易卖工控网8月24日讯，自动化厂—台达(2308)于台北国际自动化工业大展推出智能绿工厂、智能设备、以及虚实整合方案，包括重点新品—标准伺服驱动系统ASDA-B3系列，在全球业者同时面临缺工、缺地，甚至因应市场变化而机动性移转生产线的需求时，台达智能制造方案正可给予强而有力的支持。 　　台达在此次台北国际自动化工业大展中，以「虚实整合．创变智造新未来」为主轴，推出智能绿工厂、智能设备、以及虚实整合方案，台达在展场中针对电子组装行业推出完整智能生产方案，全线智能设备中整合了台达工控产品和产业know-how，包含：插件、组装、AOI光学检测、焊锡、分板、测试、包装机台等，可支援统一通讯格式与机联网，无缝串联设备通讯，将数据即时上传至上层管理系统；亦应用DIAMMP制造可视化管理平台以及DIAMES制造执行系统进行制程、设备管理，搭配DIABCS整线设备管控系统串连现场设备与制造营运系统做为沟通核心，实现IT与OT两化融合、设备互联与边缘运算；藉由区块化管理产线，增加制程调度弹性和效率，达到整线智能化、数位化。

　　台达机电事业群总经理刘佳容指出，消费型态改变、智能转型等趋势，在全球制造业掀起改革浪潮，适逢中美贸易战对客户与事业伙伴带来严峻的考验，面临上述问题，制造业导入数位化并以智能化生产方案改善缺工与迁厂的挑战，也带来了危机中的转机，以台达的可程式控制器(PLC)智能制造示范产线为例，导入自行开发软硬体整合方案完成全面智能化后，可提升产能约70%，同时减少约35%的生产使用面积，更将直接人力人均产值提升3至5倍。

　　台达展区运用大型显示屏幕呈现智能制造设备互联监控平台，结合累积多年的软硬体开发、整合与应用经验，针对电子组装行业推出软硬体整合一体化方案，以及应用于金属加工、半导体、包装、制鞋等行业的各式智能设备软硬体和工控新品，包括伺服压床、DIAStudio一体化智能设备建置软体、锁螺丝专用机器人、机器人模拟整合平台，以及最新标准伺服驱动系统ASDA-B3系列等，以高整合性、高精准度和优异效能满足行业需求，显示台达的智能制造方案已可广泛运用，在全球业者同时面临缺工、缺地，甚至因应市场变化而机动性移转生产线的需求，皆能给予强而有力的支持。

　　刘佳容表示，目前此示范线正引领台达其他产线转型，成为台达协助客户面对不稳定大环境的最佳投资范本；台达近期协助台湾知名PCB厂在半年内完成设备通讯规格统一以及导入测试，实现机联网与可视化，最终成功串联全厂共350台设备，达到整线数位化、智能化的成果。且后续客户可随时弹性扩充、轻松管理，毋须像过去每次新增设备即长时间停机、调适与设定，实现最佳投资效益。我们期许这些成功经验可广泛分享于各行业，携手加速产业升级。

　　在智能设备方面，台达展出最新伺服压床于半导体元件IGBT的加工应用，可灵活控制压合行程与压合力，即时进行压合数据监控并上传制造执行系统(MES)，实现制程数据可视化；机器人模拟整合平台(DRASimuCAD)可协助客户以虚实整合快速建置机器人工作站，现场并展出制鞋业应用，模拟快速完成涂胶、去毛边等加工作业；而首度在台亮相的DIAStudio一体化智能设备建置软体应用于设备整合，为控制、驱动等产品提供一体化选型、编程、设定工具，大幅简化系统开发流程与机台建置的复杂度。

　　此外，这次的重点新品标准伺服驱动系统ASDA-B3系列拥有高效、便利、稳定等主要特色，可广泛应用于机床、电子、半导体、机器人、包装、印刷、纺织等行业，提高设备的运动效能和精准度。此系列驱动器与马达较前代产品缩小最高达30%，且驱动器相容现有系列马达；内建单轴99段运动指令、高低频共振抑制等功能、以及友善的软体工具。以上就是关于台达在《电子零件》自动化工业展上秀智能技术的相关内容介绍，更多台达相关信息请访问：工控网（https://www.ymgk.com）